精密加工法｜シラバス情報

科目授業名称（和文）　Name of the subject/class (in Japanese)

精密加工法

科目授業名称（英文）　Name of the subject/class (in English)

Precision Machining Processes

授業コード　Class code

9981391

科目番号　Course number

81EECNT203

教員名

谷口　淳

Instructor

Jun Taniguchi

開講年度学期

2026年度後期

Year

2026年度

Semester

②Second semester

曜日時限

木曜2限

Class hours

Thursday, 2nd Period

開講学科・専攻　Department

先進工学部　電子システム工学科

Department of Applied Electronics, Faculty of Advanced Engineering

単位数　Course credit

2.0単位

授業の方法　Teaching method

講義

Lecture

外国語のみの科目（使用言語）　Course in only foreign languages (languages)

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授業の主な実施形態　Main class format

① [対面]対面授業/ [On-site] On-site class

概要　Description

精密機器や情報機器等に用いられる機械要素･部品､電子部品や電子素子等の高精度化､高密度化や微細化あるいはﾏｲｸﾛﾏｼﾝの開発などに伴い､機械加工法以外の加工法も重要となってきている｡そこで､本講義では従来からの機械加工法(切削､研削､研磨)から､最新のULSI製造方法である半導体ﾌﾟﾛｾｽまで範囲を広げ､ﾅﾉｵｰﾀﾞｰでのものづくりの仕組みを理解することを目標とする．ものづくりに携わる研究者や技術者として基礎的な知識を修得することができる．

目的　Objectives

機械加工法から半導体プロセスまでのものづくりの仕組みを理解し、説明できるようになることを目的とする。

本学科のディプロマポリシー
「専門分野に捉われない幅広い基礎学力」
に該当する科目である。

また、基礎知識ならびに論理思考力・数量的スキル・情報リテラシを身に付けることも目的のひとつとする。

到達目標　Outcomes

１．各種機械加工法における精密加工の仕組みを理解し、説明できるようになる。
２．半導体プロセスにおける精密・微細加工の仕組みを理解し、説明できるようになる。　

卒業認定・学位授与の方針との関係（学部科目のみ）

リンク先の [評価項目と科目の対応一覧]から確認できます（学部対象）。
履修登録の際に参照ください。
You can check this from “Correspondence table between grading items and subjects” by following the link(for departments).
https://www.tus.ac.jp/fd/ict_tusrubric/

履修上の注意　Course notes prerequisites

講義では，教科書から発展させた内容まで盛り込むので，復習をしっかりすること．

アクティブ・ラーニング科目　Teaching type（Active Learning）

課題に対する作文　Essay／小テストの実施　Quiz type test

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準備学習・復習　Preparation and review

準備学習：毎回次の授業範囲の教科書を読んでおくこと。
復習：毎回講義終了後、ノート、教科書を読み直し、復習すること。また、レポートも課す。

成績評価方法　Performance grading policy

到達度評価：講義で示した事例を中心にして出題(70%)
レポート(30%)

学修成果の評価　Evaluation of academic achievement

・S：到達目標を十分に達成し、極めて優秀な成果を収めている
・A：到達目標を十分に達成している
・B：到達目標を達成している
・C：到達目標を最低限達成している
・D：到達目標を達成していない
・-：学修成果の評価を判断する要件を欠格している

・S：Achieved outcomes, excellent result
・A：Achieved outcomes, good result
・B：Achieved outcomes
・C：Minimally achieved outcomes
・D：Did not achieve outcomes
・-：Failed to meet even the minimal requirements for evaluation

教科書　Textbooks/Readings

教科書の使用有無（有=Y , 無=N）　Textbook used(Y for yes, N for no)

Y

書誌情報　Bibliographic information

精密加工学・田口　紘一、明石　剛二　共著・コロナ社・2003年・9784339044669

MyKiTSのURL（教科書販売サイト）　URL for MyKiTS(textbook sales site)

教科書および一部の参考書は、MyKiTS (教科書販売サイト) から検索・購入可能です。
https://gomykits.kinokuniya.co.jp/tokyorika/

It is possible to search for and purchase textbooks and certain reference materials at MyKiTS (online textbook store).
https://gomykits.kinokuniya.co.jp/tokyorika/

参考書・その他資料　Reference and other materials

授業計画　Class plan

すべての履修学生に対して、半数以上の授業回を対面で受講することを求める．

1. 精密加工法の分類,加工のしくみ
内容：精密加工法の種類，加工のしくみの概略が説明できるようになる．

2. 機械加工と加工原理
内容：工作機械，加工精度，位置決め精度，母性の原理の関係について説明できる．

3. 切削加工と加工後の表面粗さ
内容：切削工具，加工条件と加工後の表面粗さの関係について説明できる．

4. 研削加工と加工後の表面粗さ
内容：研削砥石の種類，加工条件と加工後の表面粗さの関係について説明できる．

5. 研磨加工と加工後の表面粗さ
内容：研磨の種類，加工条件と加工後の表面粗さの関係について説明できる．

6. 特殊加工方法
内容：量産品用加工でない一品ものの加工方法について説明できる．

7. 半導体製品について
内容：半導体の用途，どのようなところに使われているかを説明できる．

8. 半導体製造方法について
内容：半導体製造方法について概略を説明できる．

9. 半導体前工程について
内容：半導体前工程（ウエハプロセス）について説明できる．

10.半導体露光方式について
　内容：半導体の露光方式について概略を説明できる．

11.露光と解像度について
内容：露光と解像度，DOFの関係について説明できる．

12.露光に必要なマスクについて
内容：マスクの作製方法，電子ビーム露光について説明できる．

13.特殊露光方法について
内容：LIGA，ナノインプリト技術，MEMSについて説明できる．

14.半導体プロセスで用いられている機械研磨法（CMP）について
内容：CMPの原理，平坦性とDOFの関係について説明できる．

15.達成度評価試験と解説．
　目標の達成度を評価する試験を行い，授業の解説により理解度を深める．

担当教員の実務経験とそれを活かした教育内容　Work experience of the instructor

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教育用ソフトウェア　Educational software

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備考　Remarks

講義内容は教科書から発展した内容になるので，板書だけでなく，講義で解説した内容もメモを取ること.

授業でのBYOD PCの利用有無　Whether or not students may use BYOD PCs in class

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授業での仮想PCの利用有無　Whether or not students may use a virtual PC in class

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