先進加工特論｜シラバス情報

科目授業名称（和文）　Name of the subject/class (in Japanese)

先進加工特論

科目授業名称（英文）　Name of the subject/class (in English)

Advanced Machining processes

授業コード　Class code

997E352

科目番号　Course number

75ASDMD526

教員名

早瀬　仁則

Instructor

Masanori Hayase

開講年度学期

2026年度後期

Year

2026年度

Semester

②Second semester

曜日時限

水曜1限

Class hours

Wednesday 3rd Period

開講学科・専攻　Department

創域理工学研究科　機械航空宇宙工学専攻

Department of Mechanical and Aerospace Engineering, Graduate School of Science and Technology

単位数　Course credit

2.00単位

授業の方法　Teaching method

講義

Lecture

外国語のみの科目（使用言語）　Course in only foreign languages (languages)

-

授業の主な実施形態　Main class format

① [対面]対面授業/ [On-site] On-site class

概要　Description

近年、半導体集積回路製作において発展してきた微細加工技術を利用して、集積回路にとどまらず、機械的要素も含んだデバイスが注目されている。そこで、本講義では、こうした新しいデバイス開発に必要な知識を学ぶ。

Recently, microfabrication processes, which have been developed for semiconductor device fabrication, are applied to various device fabrication in which mechanical elements are involved. In this course, we will obtain knowledge for such device development.

目的　Objectives

既存の機械加工法にとどまらず、微細加工技術を利用することで、様々な新機構が実現され始めている。微細加工技術を学び、新技術を開発・利用できるようにすることを目的とする。

本専攻のディプロマポリシー「（1）機械航空宇宙工学分野に応じた高度な専門知識。」に該当する科目である。

Various novel devices have been realized by employing microfabrication processes. In this course, we will learn the microfabrication processes and be able to utilize the processes for novel technological development.
This course corresponds to the diploma policy 1(1) in the Department of Mechanical Aerospace Engineering, Graduate School of Science and Technology.

到達目標　Outcomes

機械工学的な応用に利用される微細加工法について学び、実習を通じて、微細加工技術を必要な時に実用できる力を身につけることを目標とする。　
Learn the microfabrication processes and obtain skills to utilize the processes through practical exercise of the processes,

卒業認定・学位授与の方針との関係（学部科目のみ）

履修上の注意　Course notes prerequisites

実習は時間外に及ぶ可能性がある。
The exercise of the microfabrication processes might be carried out after the class time.

アクティブ・ラーニング科目　Teaching type（Active Learning）

反転授業　Flipped classroom

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準備学習・復習　Preparation and review

講義資料をベースに、速やかに復習を行い、関連技術について調べること。週1-3時間の予習・復習が必要。
Review of the class and study of related technologies are required. Prep review for 1-3 h is required for every classes.

成績評価方法　Performance grading policy

講義時の議論、レポート、試験による。
Evaluated by discussion, reports and examination.

学修成果の評価　Evaluation of academic achievement

・S：到達目標を十分に達成し、極めて優秀な成果を収めている
・A：到達目標を十分に達成している
・B：到達目標を達成している
・C：到達目標を最低限達成している
・D：到達目標を達成していない
・-：学修成果の評価を判断する要件を欠格している

・S：Achieved outcomes, excellent result
・A：Achieved outcomes, good result
・B：Achieved outcomes
・C：Minimally achieved outcomes
・D：Did not achieve outcomes
・-：Failed to meet even the minimal requirements for evaluation

教科書　Textbooks/Readings

教科書の使用有無（有=Y , 無=N）　Textbook used(Y for yes, N for no)

N

書誌情報　Bibliographic information

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MyKiTSのURL（教科書販売サイト）　URL for MyKiTS(textbook sales site)

教科書および一部の参考書は、MyKiTS (教科書販売サイト) から検索・購入可能です。
https://gomykits.kinokuniya.co.jp/tokyorika/

It is possible to search for and purchase textbooks and certain reference materials at MyKiTS (online textbook store).
https://gomykits.kinokuniya.co.jp/tokyorika/

参考書・その他資料　Reference and other materials

特に指定しない
Not specified

授業計画　Class plan

1.　微細加工の意義
2.　単結晶製造
3.　フォトマスク
4-6.　露光プロセス
7.　洗浄技術
8.　真空技術
9-10.　成膜技術
11-12.　エッチング技術
13.　改質技術
14-15.　計測技術　

履修者数によっては、実習を行う。

1. Use of microfabrication processes
2. Fabrication of single crystalline Si and Si wafers
3. Photomask
4-6. Photolithography
7. Cleaning process
8. Vacuum
9-10. Deposition
11-12. Etching
13. Modification
14-15. Metrology

担当教員の実務経験とそれを活かした教育内容　Work experience of the instructor

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教育用ソフトウェア　Educational software

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備考　Remarks

「微細加工プロセス」と「微細加工デバイス」は交互隔年開講です。2026年は「微細加工プロセス」を開講し、「微細加工デバイス」は2027年に開講予定です。また、一部英語で授業を行います。

授業でのBYOD PCの利用有無　Whether or not students may use BYOD PCs in class

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授業での仮想PCの利用有無　Whether or not students may use a virtual PC in class

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