シラバス情報

科目授業名称(和文) Name of the subject/class (in Japanese)
微細加工学
科目授業名称(英文) Name of the subject/class (in English)
Microfabrication
授業コード Class code
9975301
科目番号 Course number
75BAPEM321

教員名
早瀬 仁則
Instructor
Masanori Hayase

開講年度学期
2026年度前期
Year
2026年度
Semester
①First semester
曜日時限
水曜2限
Class hours
Wednesday 2nd period

開講学科・専攻 Department
創域理工学部 機械航空宇宙工学科

Department of Mechanical and Aerospace Engineering, Faculty of Science and Technology
単位数 Course credit
2.00単位
授業の方法 Teaching method
講義

Lecture
外国語のみの科目(使用言語) Course in only foreign languages (languages)
-
授業の主な実施形態 Main class format
① [対面]対面授業/ [On-site] On-site class

概要 Description
半導体集積回路製造に用いられてきた微細加工技術の概略、機械的な機構への応用について学ぶ。
目的 Objectives
微細加工技術は、主として半導体集積回路製造に用いられてきたが、近年、機械的な構造へも適用されている。 本科目では,フォトリソグラフィーに代表される基本的な加工技術および測定技術,そして応用例を学習し,工学的創造力を高めることを目的とする。

本学科のディプロマポリシー「2.機械航空宇宙工学分野で必要な基礎学力と、その上に立つ専門知識」および「3.修得した専門知識や教養をもとに、自ら課題を発見し、解決する能力」を養うことに該当する科目である。
到達目標 Outcomes
ものづくりの際に、従来の機械加工にとらわれない発想を可能にすること。
卒業認定・学位授与の方針との関係(学部科目のみ)
リンク先の [評価項目と科目の対応一覧]から確認できます(学部対象)。
履修登録の際に参照ください。
​You can check this from “Correspondence table between grading items and subjects” by following the link(for departments).
https://www.tus.ac.jp/fd/ict_tusrubric/​​​
履修上の注意 Course notes prerequisites
アクティブ・ラーニング科目 Teaching type(Active Learning)
-
-

準備学習・復習 Preparation and review
講義後、復習を行い、また、関連技術について調べること。週1-3時間の予習・復習が必要。
成績評価方法 Performance grading policy
到達度評価
学修成果の評価 Evaluation of academic achievement
・S:到達目標を十分に達成し、極めて優秀な成果を収めている
・A:到達目標を十分に達成している
・B:到達目標を達成している
・C:到達目標を最低限達成している
・D:到達目標を達成していない
・-:学修成果の評価を判断する要件を欠格している

・S:Achieved outcomes, excellent result
・A:Achieved outcomes, good result
・B:Achieved outcomes
・C:Minimally achieved outcomes
・D:Did not achieve outcomes
・-:Failed to meet even the minimal requirements for evaluation

教科書 Textbooks/Readings
教科書の使用有無(有=Y , 無=N) Textbook used(Y for yes, N for no)
N
書誌情報 Bibliographic information
-
MyKiTSのURL(教科書販売サイト) URL for MyKiTS(textbook sales site)
教科書および一部の参考書は、MyKiTS (教科書販売サイト) から検索・購入可能です。
​https://gomykits.kinokuniya.co.jp/tokyorika/​​​

It is possible to search for and purchase textbooks and certain reference materials at MyKiTS (online textbook store).
​​https://gomykits.kinokuniya.co.jp/tokyorika/

参考書・その他資料 Reference and other materials
無し

授業計画 Class plan
この授業はすべて対面授業です。全授業を対面で受講すること。

1. 微細加工の意義
半導体集積回路製造に用いられてきた微細加工技術の機械的構造物への展開

2. 半導体
ダイオード,トランジスタの仕組み

3. シリコンウエハ製造
99.999999999% のシリコンウエハ製造

4. フォトリソグラフィーI
光学の基礎、写真の原理

5. フォトリソグラフィーII
フォトレジスト、フォトマスク

6. 成膜技術
蒸着、スパッタ、CVD

7.エッチング
湿式エッチング、プラズマエッチング

8. 真空技術
真空ポンプ、測定

9. 計測技術 I
電子顕微鏡

10. 計測技術 II
プローブ顕微鏡、元素分析

11. MOSプロセス
LOCOS、FinFET

12. 配線形成I
多層銅配線形成

13. 配線形成II
3次元実装

14. MEMS
MEMS ( Micro ElectroMechanical Systems ) とは

15. 到達度評価と解説

担当教員の実務経験とそれを活かした教育内容 Work experience of the instructor
-
教育用ソフトウェア Educational software
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-

備考 Remarks

授業でのBYOD PCの利用有無 Whether or not students may use BYOD PCs in class
N
授業での仮想PCの利用有無 Whether or not students may use a virtual PC in class
N